2009年胶粘技术研讨会:陶氏化学演讲报告简介
http://www.frponline.com.cn  2009-10-21  阿里巴巴资讯  [收藏该文章]

  演讲时间:11月25日 14:15-15:00地点:广州锦汉展览中心会议厅

  演讲题目:茂金属聚合物及未来胶粘剂的创新

  演讲人:王伟 高级工程师 演讲时间:11月25日 14:15-15:00 地点:广州锦汉展览中心会议厅

  演讲题目:茂金属聚合物及未来胶粘剂的创新

  演讲人:王伟 高级工程师 (陶氏化学(中国)有限公司)

  报告简介:

  过去的十年里,茂金属聚合物在热熔胶工业中得到了很大的应用和增长。茂金属聚合物胶粘剂的应用起始于包装,现已拓到其他应用领域,比如无纺布赫标签用的压敏热熔胶。通过与胶粘剂厂家的合作,这项技术得到了快速发展并提供了产品开发的无线可能性。本文将从创新的角度介绍茂金属聚合物及他们在胶粘剂市场的推广。本文也将介绍为了迎合市场趋势和工业需求而开发的下一代聚合物。

  Topic: Innovations in Metallocene Polymers and the Future of the Adhesives Industry

  ABSTRACT: Metallocene polymers over the past decade have seen tremendous utility and growth in the hot melt adhesives industry. Starting their roots in packaging applications, Metallocene polymers are now expanding into areas such as pressure sensitive adhesives for nonwovens and labels. Working together with the formulators, this technology is gaining speed and offering limitless possibilities. This presentation will share the historical view of the evolution of Metallocene polymers and their penetration into the adhesives market. Dow Chemical continues to be the pioneer in metallocene technology for adhesives by harnessing its high throughput catalyst development, which enables our fast introduction of novel technologies which are expanding and challenging the traditional uses of polyolefins.

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